微米级精度
尺寸公差±0.005mm,镜面粗糙度Ra≤0.02μm,适配无尘精密装配场景
高纯零污染
自研低钠配方,整体一体烧结,无拼接缝隙,杜绝金属析出风险
高韧防崩工艺
分步粗磨/精磨/缓冲切削,显著提升薄壁、深孔、尖角件良率
综合性能优
轻量化40%–60%,耐高温不变形,绝缘不导磁,耐磨寿命达不锈钢10倍以上
全链自主可控
粉体→烧结→精加工全程自产,交期稳定,成本结构更优
金刚石耗材成本高
专用陶瓷CNC与优化磨削参数,降低磨具损耗35%以上
脆性崩边碎裂频发
分步应力释放工艺+热场精准控制,抑制亚表面微裂纹生成
烧结毛坯余量难控
等静压密度均匀+烧结曲线动态补偿,大幅收窄尺寸波动范围
需求对接
图纸/工况分析,匹配材质与结构可行性评估
工艺设计
定制烧结曲线、加工路径与检测方案
样品打样
小批量验证,同步输出材质与精度检测报告
批量交付
全流程自主生产,按需分批交付,全程质量追溯
能否加工半径500mm以上大尺寸陶瓷件?
可以。已成功交付半径517mm扇形陶瓷端盖,采用大尺寸等静压+精准烧结曲线控制变形。
是否支持逆向测绘开发?
支持。提供来样测绘、三维建模、结构优化及材质匹配建议。
如何保证陶瓷件无隐性微裂纹?
通过分步缓进切削、热场均衡控制及出厂超声波探伤抽检,规避亚表面缺陷风险。
小批量打样周期多久?
常规件7–15个工作日,含材质检测与三坐标报告;复杂件视结构而定。